PEEK！！Circuit board？？PEEK Sheet to PEEK circuit board！

PEEK！！Печатная плата？？Лист PEEK к печатной плате PEEK！

PEEK (полиэфирэфиркетон) как высокопроизводительный специальный конструкционный пластик обладает уникальными комплексными свойствами, которые позволяют ему использоваться в производстве печатных плат в определенных сценариях и постепенно применяется в печатных платах высокого класса или для особых нужд и периферийных компонентах. Ниже приводится подробный анализ с нескольких точек зрения:

Ⅰ . Могут ли платы PEEK войти в индустрию печатных плат? Существуют ли уже печатные платы PEEK?

Да, могут, и приложения уже есть. Традиционные печатные платы (ПХБ) в основном основаны на FR-4 (эпоксидная смола + стекловолокно) и полиимиде (ПИ), но PEEK, благодаря своим превосходным свойствам, может служить заменой или дополнительным материалом в особых сценариях, таких как высокая частота, высокая скорость, высокая температура и высокая надежность, образуя «платы PEEK». В настоящее время печатные платы из PEEK в основном используются в аэрокосмической отрасли, высокочастотной связи (например, базовых станциях 5G/6G и спутниковой связи), тестировании полупроводников и других областях с чрезвычайно высокими требованиями к производительности.

Лист AHD из полиэфирэфиркетона толщиной от 1 до 120 мм.

Ⅱ . Характеристики и преимущества PEEK для печатных плат

Характеристики PEEK полностью соответствуют потребностям печатных плат (особенно в высокотехнологичных приложениях). Его основные преимущества заключаются в следующем:

1. Устойчивость к высоким температурам

PEEK имеет долговременную рабочую температуру до 250 ℃ (краткосрочно 300 ℃), что намного превышает FR-4 (130–150 ℃) и PI (200–260 ℃). Он подходит для экстремальных условий, таких как моторные отсеки и космические корабли, предотвращая деформацию или разрушение подложки из-за высоких температур.

2. Низкое поглощение влаги и стабильность размеров.

Влагопоглощение PEEK составляет <0,1% (23 ℃, 24 часа). По сравнению с FR4 (0,1-0,3%), на который сильно влияет влажность, и PI (2-3%), влагопоглощение PEEK значительно выше. Такое низкое поглощение влаги обеспечивает стабильность размеров материала платы в условиях высокой влажности, снижая риск смещения дорожек и межслоевого расслоения, что делает ее особенно подходящей для прецизионных схем.

3. Отличные электроизоляционные свойства.

PEEK имеет объемное сопротивление > 10¹⁶ Ом·см, напряженность поля пробоя > 190 кВ/мм, а также чрезвычайно низкую и стабильную диэлектрическую проницаемость (Dk≈3,2–3,3) и диэлектрические потери (Df≈0,001–0,003) в широком диапазоне частот (от постоянного тока до 40 ГГц). Эта характеристика делает его пригодным для высокочастотных и высокоскоростных цепей (таких как радары миллиметрового диапазона и спутниковая связь) с низкими потерями при передаче сигнала и малой задержкой.

4. Химическая коррозионная стойкость

PEEK устойчив к кислотам, щелочам и органическим растворителям (кроме концентрированной серной кислоты), сохраняя свои характеристики в агрессивных химических средах. Подходит для печатных плат в промышленном оборудовании и химическом оборудовании.

Пластиковый лист AHD PEEK

Ⅲ . Типичные сценарии применения печатных плат PEEK

Высокочастотная связь: антенны базовых станций 5G/6G, полезная нагрузка спутниковой связи, компоненты РЛС (требующие низких потерь и высокой стабильности);

Аэрокосмическая/военная промышленность: бортовое электронное оборудование, системы наведения ракет (высокая термостойкость и радиационная стойкость);

Тестирование полупроводников: платы тестовых датчиков пластин, платы-носители программатора (высокая точность и термостойкость);

Высокотемпературный промышленный контроль: блоки управления автомобильными двигателями (ЭБУ), датчики промышленных печей (маслостойкие/высокотемпературные).

Лист AHD PEEK толщиной 1 мм

Ⅳ. Основные отличия от керамических плат

	Печатная плата из PEEK	Керамическая плата
Теплопроводность	Низкий (≈ 0,25 Вт/м·К)	Высокая (например, глиноземная керамика ≈ 20 Вт/м·К)
Масса	Легкий (примерно 1/3 веса керамики)	Тяжелый
Ударопрочность	Хорошая прочность и ударопрочность	Хрупкий и легко ломается
Применимые сценарии	Легкие, высокочастотные сигналы, устойчивые к коррозии сценарии (например, легкие компоненты аэрокосмической отрасли, внутренние цепи медицинского оборудования)	Требования к высокой мощности и рассеиванию тепла (например, мощные светодиоды, новое энергетическое электронное управление)

Ⅴ. Компоненты PEEK вокруг печатных плат

Помимо самой печатной платы, PEEK также может использоваться для изготовления ключевых периферийных компонентов в процессе производства и сборки печатных плат, используя его высокую термостойкость, износостойкость и свойства низкого газовыделения:

Категория	Конкретные части
Инструменты для производства и обработки	Подушки для сверления (устойчивы к трению сверла), шаблоны для ламинаторов (устойчивы к высоким температурам и давлению), сварочно-защитная сетка (устойчива к растворителям), приспособления для лазерной резки (с низким уровнем пыли).
Сборка и подключение	Высокочастотные разъемы (с низкими потерями), гнезда для микросхем (устойчивые к формованию и расформованию), изоляторы разъемов (термостойкие), усиливающие пластины из FPC (гибкие + высокопрочные).
Отвод тепла и поддержка	Термопрокладки для чипов (термически модифицированный PEEK), опорные стойки для печатных плат (высокая жесткость), изолирующие прокладки (устойчивые к напряжению)
Полупроводниковое оборудование	Рычаги транспортировки пластин (низкое газовыделение, плазмостойкость), компоненты камеры травления (коррозионностойкие), рамки карточек датчиков (высокая точность)

Ⅵ. Проблемы и ограничения

Несмотря на отличные характеристики PEEK, его широкое распространение по-прежнему ограничено:

Высокая стоимость: сырье PEEK примерно в 10-20 раз дороже, чем FR-4, а его обработка (например, сверление и гальваника) сложна, что ограничивает его применение сценариями с высокой добавленной стоимостью;

Сложность обработки: Высокая твердость (твердость по Роквеллу R122), требующая специализированных инструментов; сложный процесс ламинирования (требующий контроля температуры/давления);

Осведомленность о рынке: Традиционным производителям печатных плат не хватает технологического опыта в области PEEK, что требует индивидуальной разработки.

Платы PEEK вошли в индустрию печатных плат, особенно хорошо зарекомендовав себя в высокотехнологичных приложениях, требующих высокой частоты, высокой температуры и высокой надежности. Их преимущества включают высокую термостойкость, низкие потери, стабильность размеров и химическую стойкость, что делает их пригодными для производства специализированных печатных плат и прецизионных периферийных компонентов. Ожидается, что с ростом требований к производительности в таких областях, как 5G/6G и аэрокосмическая промышленность, PEEK будет постепенно расширять свои приложения на нишевых рынках.

December 04, 2025