I. Основные понятия: сочетание электростатического заряда и ПОМ ПОМ (полиоксиметилен): высокоэффективный полукристаллический термопластичный конструкционный пластик с превосходной механической прочностью, стойкостью к истиранию, химической стойкостью и стабильностью размеров. Он широко используется в шестернях, подшипниках, прецизионных пресс-формах и корпусах электронных компонентов. Однако обычный ПОМ является сильным изолятором (обычно поверхностное сопротивление > 10¹⁴ Ом), легко накапливающим статическое электричество, которое может повредить чувствительные электронные компоненты или вызвать взрыв пыли. Защита от электростатического разряда (ESD): это относится к способности материала снижать поверхностное/объемное сопротивление, позволяя статическому заряду быстро отводиться (а не накапливаться), тем самым предотвращая повреждение электронных устройств, точных инструментов или легковоспламеняющихся сред, вызванное электростатическим разрядом (ESD). Поверхностное сопротивление материалов ESD обычно контролируется в пределах от 10⁶ до 10¹¹ Ом (между проводниками и изоляторами). ESD POM: путем добавления антистатиков, проводящих наполнителей или модификации поверхности матрицы POM обеспечивается защита от электростатического разряда при сохранении исходных механических и термических свойств POM. II. Принципы и методы модификации. Чтобы позволить ПОМ обладать антистатическими свойствами, его удельное сопротивление необходимо уменьшить с помощью физических или химических методов. Основные методы модификации включают: 1. Добавление антистатиков (модификация смешивания). Принцип: антистатики смешиваются со смолой ПОМ. Антистатик мигрирует к поверхности материала, поглощает влагу из воздуха, образуя проводящий слой, и ускоряет рассеивание статического электричества. Характеристики: Простой процесс (смешивание в расплаве), но на антистатический эффект сильно влияет влажность (гигроскопичные антистатики), и долговременная стабильность может быть недостаточной; негигроскопичные антистатики (например, постоянные иономеры) могут обеспечить более стабильную защиту, но стоят дороже. 2. Наполнение проводящими наполнителями. Принцип: в ПОМ добавляются проводящие наполнители. Проводящая сеть образуется за счет контактных или туннельных эффектов между наполнителями, снижая удельное сопротивление. Обычные наполнители: Технический углерод: низкая стоимость; количество наполнения 5–15 % может обеспечить поверхностное сопротивление 10–10 Ом, но может затемнить цвет материала (до черного). Проводящие полимеры (такие как полианилин и политиофен): эти полимеры хорошо совместимы с ПОМ и обеспечивают однородную проводимость, но их проводимость относительно низкая (требуется высокое содержание наполнителя). Особенности: Стабильная проводимость (независимая от влажности), удельное сопротивление можно точно контролировать, регулируя содержание наполнителя, что делает его основным методом модификации ESD POM. 3. Принцип покрытия/покраски поверхности: нанесение антистатического покрытия или металлического слоя на поверхность листа ПОМ образует проводящий интерфейс. Особенности: Не влияет на механические свойства подложки ПОМ и может применяться локально; однако покрытие легко изнашивается (защита выходит из строя после длительного использования), а процесс сложен (требует предварительной обработки поверхности).
Пластиковые листы (и стержни) ESD POM, как функциональный инженерный пластик, характеризуются идеальным сочетанием превосходных механических свойств полиоксиметилена (POM) и его возможностей защиты от электростатического разряда (ESD), образуя двойное преимущество: «высокая производительность + антистатика», что делает его ключевым материалом в точном производстве, электронных полупроводниках и других областях. ESD POM сочетает в себе преимущества POM с защитой от электростатического разряда. Его основные характеристики следующие: Характеристики защиты от электростатического разряда: поверхностное сопротивление 10⁶~10¹¹Ом, объемное сопротивление 10⁸~10¹²Ом·см, время электростатического затухания <1 с. Механические свойства: прочность на растяжение ≥48 МПа, прочность на изгиб ≥56 МПа, ударная вязкость с надрезом ≥5 кДж/м² (близко к обычному уровню ПОМ). Термические свойства: долговременная рабочая температура -40℃~100℃, температура теплового искажения (1,8 МПа) ≥110℃, термостойкость, сравнимая с обычным ПОМ. Химическая стабильность: Устойчив к органическим растворителям (таким как спирты и углеводороды), но не устойчив к сильным кислотам (таким как концентрированная серная кислота), сильным щелочам (таким как гидроксид натрия) и сильным окислителям. Устойчивость к истиранию: унаследовала низкий коэффициент трения и высокую стойкость к истиранию ПОМ, подходит для применений с высоким коэффициентом трения (например, направляющих и зажимов). Стабильность размеров: низкая усадка (приблизительно 0,4–0,8%) и небольшой коэффициент линейного расширения (приблизительно 1,5×10⁻⁵/℃), подходит для прецизионных деталей. Его преимущества дополнительно отражаются в его «незаменимых комплексных характеристиках»: по сравнению с обычным ПОМ он заполняет пробел в антистатических свойствах, позволяя ПОМ проникать в чувствительные области, такие как электронные полупроводники; по сравнению с другими антистатическими материалами (такими как PS и ABS) он превосходит механическую прочность, износостойкость и термостойкость, а также имеет более длительный срок службы; По сравнению с металлическими антистатическими компонентами он легкий, простой в обработке (можно резать и сгибать в листы/прутки), не подвержен электрохимической коррозии. Кроме того, выбирая различные методы модификации (например, заполнение техническим углеродом для регулировки удельного сопротивления и иономеризацию для повышения стабильности), ESD POM также можно настроить в соответствии с разнообразными потребностями, адаптируясь к различным сценариям: от поддонов для хранения с низким статическим электричеством до высокоточных креплений для чипов. Короче говоря, ESD POM сочетает в себе «жесткую силу механических характеристик» с «мягкой силой защиты от электростатического разряда», удовлетворяя строгие требования прецизионного оборудования к прочности и точности, одновременно устраняя скрытую угрозу статического электричества. Он стал идеальным решением для таких отраслей, как электроника, медицина и автоматизация, где требуется как высокая производительность, так и антистатическая защита, и его ценность становится все более заметной по мере того, как электронные устройства становятся меньше и точнее.
ESD POM (матрицы для разряда оксидов энергии) широко используются в отраслях, чувствительных к статическому электричеству, таких как электроника, полупроводники и прецизионное производство, благодаря балансу механических характеристик и защиты от электростатического разряда: 1. Производство электроники и полупроводников. Носители электронных компонентов: такие как лотки для обработки печатных плат, формы для упаковки интегральных схем (ИС) и приспособления для тестирования чипов, предотвращающие электростатическое повреждение чипов. Компоненты оборудования автоматизации: захваты роботов, направляющие конвейерной ленты и вакуумные присоски, предотвращающие адсорбцию мелких компонентов (таких как резисторы и конденсаторы) или образование электростатических искр. 2. Прецизионные инструменты и медицинское оборудование. Оптические инструменты поддерживают: структурные компоненты микроскопов и лазерного оборудования, предотвращая электростатическую адсорбцию пыли, влияющую на точность. Инструменты для медицинского тестирования: лотки для проб для биохимических анализаторов и аксессуары для хирургических инструментов, предотвращающие электростатическое влияние на результаты испытаний или адсорбцию биологических образцов. 3. Чистые помещения и взрывозащищенные среды Оборудование чистых помещений: конвейерные устройства и стеллажи для хранения полупроводников в чистых помещениях, снижающие электростатическую адсорбцию частиц. Взрывозащищенные сценарии: корпуса приборов в химических цехах и рабочие инструменты в пыльных средах, предотвращение взрывов, вызванных электростатическими искрами. 4. Упаковка и транспортировка Упаковка электронных компонентов: внутренние лотки для микросхем и датчиков, заменяющие традиционный пенопласт, обеспечивающие долговременную защиту от электростатического разряда (особенно подходят для транспортировки на большие расстояния).
Лист AHD ESD POM — «высокоэффективный эксперт по защите», разработанный специально для сред, чувствительных к электростатическому заряду, — представляет собой идеальный материал для электроники, полупроводников и прецизионной автоматизации благодаря своим двойным преимуществам: механической прочности и антистатическим свойствам. Выбор AHD означает выбор надежной защиты и долговечности. Он унаследовал превосходные гены ПОМ: высокую механическую прочность, износостойкость и стабильность размеров, легко справляется со сценариями высоких нагрузок, такими как прецизионные приспособления и направляющие. Кроме того, за счет модификации достигается точная защита от электростатического разряда, полностью исключающая риск электростатического повреждения чипов, адсорбции пыли или возгорания. Термостойкий, химически стойкий и простой в обработке, он адаптируется ко всем сценариям: от носителей микросхем до взрывозащищенных корпусов. Будь то перегородки полок в чистых помещениях для производства полупроводников, испытательные приспособления в автоматизированном оборудовании или лотки для образцов в медицинских испытаниях, лист AHD ESD POM защищает точное производство, обеспечивая стабильную производительность, помогая вам снизить затраты и повысить эффективность. Пластиковые листы AHD ESD POM представляют собой разновидность функционального инженерного пластика. Благодаря методам модификации в матрицу ПОМ вводятся антистатические компоненты, что позволяет ей сохранять высокие механические свойства, обеспечивая при этом защиту от электростатического разряда. Он широко используется в областях, чувствительных к электростатическому заряду, таких как электроника, полупроводники и прецизионное производство, и является ключевым материалом для устранения электростатических опасностей. С тенденцией к миниатюризации и точности электронных устройств спрос на ESD POM будет продолжать расти. Будущие направления развития включают разработку новых антистатических систем с низким содержанием наполнителя и высокой стабильностью (стойкость к температуре/погодным условиям). По любым вопросам относительно содержания этой статьи обращайтесь к Кавану Лаю: kawan@anheda.cn/WhatsApp +8613631396593.
